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笔记本一直是大学生离不开的电子设备,不管是学习,还是拿来打游戏,一台笔记本都是要陪你度过4年的大学生涯的。

笔记本硬件升级(笔记本升级固态硬盘)

不过呢,厂商为了节省成本,一般出厂给的配置都不是很高,时间久了就会出现内存硬盘不够的情况。这时候升级内存和硬盘就很有必要了,本期就以自己的Redmi G 2024游戏本为例,来教大家如何升级笔记本内存和硬盘。

首先第一步自然是买好需要的内存和硬盘。我这台Redmi G 2024使用的是DDR5内存,默认8GB*2,这在32GB内存我都嫌小的今天肯定是不够的。买之前确定好你的内存是DDR4还是DDR5,再去买升级的内存。另外轻薄本大部分内存都是焊死的,升级之前查清楚自己的轻薄本到底是插槽的还是焊死的。

另外这台机器默认配的1TB硬盘是长江存储,有第二个M.2 2280盘位,那么我买一条2280固态就行了。有些游戏本第二盘是2242的规格,比如某耀新出的哪天,买之前最好查清楚,避免到手装不上。

东西都备齐就可以拆机了。首先把红米G 2024背部可见的螺丝 先 都拧下,其他游戏本也基本类似。

要注意底部脚垫中间的横梁下也有一颗螺丝,别忘了。

底部为塑料+金属混搭,增加强度的同时,也可以给固态硬盘做辅助散热(需要有导热垫才行)。

拆开后的机器内部如下,游戏本基本大差不差,不过红米这台本子在内存这有个额外的屏蔽罩。现在的机器升级内存和SSD是不需要断开电池的,确保关机了就行。

拿掉屏蔽罩可以看到,内存部分也有导热垫,既是屏蔽罩,也是散热片。

拿掉导热垫,默认配备的是两条8GB DDR5 5600海力士内存。Intel 13代和14代HX都是可以支持到5600内存的,买的时候认准5600即可。

第二条内存下方也有导热垫,红米这为了散热也是下了本了。

准备的内存是一对镁光的16GB DDR5 5600内存,不过不是低延时的,CL为46。

贴回导热垫,内存升级就算完成了。

由于默认的第一条M.2内存设计的比较低,所以红米给了这条PC300很厚的导热垫。

第二个M.2插槽看似有一条SSD,实际上是个塑料占位片,告诉你这里能装SSD。

PC300是无缓设计,单面颗粒,放在这是正好的。

SSD就是用的之前评测的KC3000,我买来就是给红米这台机器用的,或者后续买了ROG NUC之后拆给它使用。

装好SSD,本来还担心下面是网卡会导致双面颗粒不好装,看来我想多了。需要购买的导热垫的规格是2.5mm,实测刚刚好。

升级后的内存读写性能如下,HX处理器的内存控制器还是很给力的,5600就能跑出85GB/s的读写,在Ultra上就跑不出来。

SSD信息如下,我一直担心双面颗粒会导致待机温度过高,但是我想多了,跑完测试之后会立刻回落到30℃上下,这还是室温25℃的情况下。不过这只针对KC3000,金士顿调教的好。这也是这次升级的意外之喜,因为我找到了一个温度性能表现都好的靠谱4.0旗舰固态。

不过我接触的大部分双面颗粒固态都很热,所以这个不能用做广泛参考。 进系统如果看不到硬盘,说明硬盘没初始化,去计算机管理——磁盘管理把磁盘初始化然后分区格式化,就能在我的电脑里面看到分区了。

为什么我说金士顿调的好?单面颗粒的PC300都待机52℃了,双面颗粒的KC3000待机只有30不到,这还不牛逼吗?虽然PC300是系统盘,但是这差距很大了。要知道这是笔记本,温度的问题会被无限放大。

跑CDM测试,盘的最高温度也只有62℃,放台式机上应该更低。

最终成绩如下,基本符合标称性能,旗舰级4.0固态。而且我推荐KC3000做系统盘,毕竟性能在这摆着。把PC300做一个全盘拷贝,之后格式化了做副盘。

ATTO性能测试如下。

为了防止有人杠说PC300是因为系统盘待机温度高,我把KC3000换成了1202主控+长江3D TLC颗粒的京造1T,单面颗粒的固态。待机比KC3000高了接近10℃,这还是没跑过测试的情况下。要知道1202+长江颗粒的SSD是公认的温度低,KC3000表现比这还好,这在有缓盘里绝对是优秀的温度表现了。

好了,本期到这就结束了,不知道有没有帮到你呢?我们下期再见

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